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芯片廢氣處理方法主要依據(jù)廢氣成分的不同而有所區(qū)別。芯片廢氣主要包括酸性廢氣、堿性廢氣、有機(jī)廢氣和特殊氣體。以下是鑫藍(lán)環(huán)保對(duì)芯片廢氣處理方法的詳細(xì)闡述:
酸性廢氣處理
酸性廢氣主要來(lái)源于芯片清洗和蝕刻過(guò)程中使用的酸性化學(xué)試劑,如硫酸、鹽酸、氟化氫等,這些過(guò)程會(huì)釋放出氟化物、硫酸霧、氮氧化物、氯化氫等污染物。處理方法主要采用濕式洗滌塔,以堿性溶液為吸收液進(jìn)行中和反應(yīng),去除廢氣中的酸性成分。同時(shí),配置多級(jí)噴淋和填料層以提高凈化效率。
堿性廢氣處理
堿性廢氣主要產(chǎn)生于刻蝕工序和使用氨水的工藝過(guò)程中,主要成分為氨氣(NH3)。處理方法同樣采用濕式洗滌塔,但使用酸性溶液(如10%的硫酸溶液)進(jìn)行中和,去除廢氣中的堿性成分。
有機(jī)廢氣處理
有機(jī)廢氣主要來(lái)自光刻、清洗等過(guò)程中的有機(jī)溶劑,如丙酮、甲醇、二甲苯和異丙醇等,這些都屬于揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOCs)。處理方法有多種,包括但不限于:
活性炭吸附法:利用多孔固體吸附劑來(lái)處理有機(jī)廢氣,通過(guò)化學(xué)鍵力或分子引力充分吸附有害成分,并將其吸附在吸附劑的表面,從而達(dá)到凈化有機(jī)廢氣的目的。當(dāng)活性炭吸附飽和后,可采用熱空氣或蒸汽對(duì)活性炭進(jìn)行再生處理,解吸出的高濃度有機(jī)廢氣再進(jìn)行燃燒或催化燃燒處理。
燃燒法:在揮發(fā)性有機(jī)物在高溫及空氣充足的條件下進(jìn)行完全燃燒,分解為CO2和H2O。燃燒法適用于各類有機(jī)廢氣,可以分為直接燃燒、熱力燃燒和催化燃燒。
UV光解凈化法:利用高能UV紫外線光束分解空氣中的氧分子產(chǎn)生游離氧,游離氧與氧分子結(jié)合產(chǎn)生臭氧,臭氧具有很強(qiáng)的氧化性,通過(guò)臭氧對(duì)有機(jī)廢氣、惡臭氣體進(jìn)行協(xié)同光解氧化作用,使有機(jī)廢氣、惡臭氣體物質(zhì)降解轉(zhuǎn)化成低分子化合物、CO2和H2O。
此外,還可以采用旋轉(zhuǎn)式濃縮吸附(如沸石轉(zhuǎn)輪)結(jié)合熱氧化技術(shù)(RTO/RCO)來(lái)處理有機(jī)廢氣。先通過(guò)吸附濃縮有機(jī)廢氣,然后高溫氧化分解為無(wú)害的二氧化碳和水。
在實(shí)際應(yīng)用中,芯片廢氣處理往往采用綜合處理工藝,如“水噴淋+UV光氧+干式過(guò)濾+活性炭吸附濃縮+催化燃燒”的組合工藝,或者“預(yù)處理+冷凝回收+活性炭吸附+熱再生”的組合工藝等。這些綜合處理工藝能夠更有效地去除廢氣中的有害物質(zhì),確保排放達(dá)標(biāo)。
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